Thermal Grizzly Minus Pad 8 Tepelná pasta - Vysoká tepelná vodivost

Thermal Grizzly Minus Pad 8 tepelně vodivá podložka je vysoce výkonný tepelný rozhraní určený pro efektivní odvod tepla z elektronických součástek.

Podložka Thermal Grizzly Minus Pad 8 poskytuje tepelnou vodivost 8 W/m·K, což zlepšuje přenos tepla mezi čipem a chladičem. Složení obsahuje oxidy kovů a silikon, které zajišťují dobrou vodivost a pružnost materiálu.

Provozní teplotní rozsah od -100 °C do 250 °C zaručuje stabilní výkon v extrémních podmínkách, takže je vhodná pro průmyslové aplikace i náročné PC sestavy.

Rozměry podložky jsou 120 mm na šířku, 20 mm na hloubku a 0,5 mm na výšku (tloušťku), což umožňuje snadné vložení mezi komponenty bez nadměrného zvýšení mezery.

Produkt je v souladu s normou RoHS, což potvrzuje omezení nebezpečných látek a vhodnost pro použití ve spotřební i profesionální elektronice.

Příklady využití zahrnují zlepšení kontaktu mezi CPU/GPU a chladičem v kompaktních počítačích, tepelnou vazbu pro výkonové moduly v audio a napájecích zařízeních a ochranu citlivých obvodů v průmyslových regulátorech před přehřátím.

Aplikace je jednoduchá: podložku nařežte na požadovaný rozměr, umístěte mezi povrchy a zajistěte rovnoměrný tlak. Díky tenkému profilu a stabilní vodivosti je ideální tam, kde je omezený prostor.

• Tepelná vodivost: 8 W/m·K
• Provozní teplota: -100 až 250 °C
• Rozměry: 120 x 20 x 0,5 mm
• Složení: kovový oxid a silikon
• RoHS kompatibilní